IP业务概括

■ 北京芯慧同用微电子技术有限责任公司（简称芯慧同用）是归国留学生创建的公司，注册在中关村北京集成电路设计园。芯慧同用在硅知识产权（SIP）技术和IC设计支撑服务技术上有独特创造。公司是以SoC客户为服务对象、以国际顶级设计资源为基础、适合国内IC产业发展需要的商务平台。公司目标：成为产业链中从代加工工艺到集成电路设计之间的桥梁，打造国际上举足轻重的IP企业。

■ 芯慧同用精于知识产权电路产品的设计。在国际IC行业中以设计和技术咨询为主，2003年以来向国内介绍其IP新产品和技术。公司在国内的业务层次是：数字和模拟基础IP产品，面向高新电子产品的可授权IC技术，芯片设计和代加工产业链上的设计、芯片实现和IP产品化。

■ 董事长/CTO（罗晋）简历：北京工业学院（现北京理工大学）学士（1983）和美国加州理工学院硕士（1987）。1987~1992年从事前沿模拟IC研究；1992~1996年承担美国国家科研IC设计项目；1997以来开辟商业IC设计咨询、IP产品化和EDA商务；是美国Tanner Research 的创始研究员，咨询与工程服务经理和EDA技术总监；1997年创办SoC设计咨询企业General Circuits, LLC；2003年回国，与同学倪伟新（前首钢-NEC中方总经理和华夏半导体生产线筹备负责人）在北京创建了芯慧同用公司。

■ 公司主营：具有知识产权的IC电路产品。业务层次为：

1．提供和研制高性能基础IP产品：全套通用数字IP模块，包括数字标准单元、高速数据传输IO单元、协议通讯控制模块、锁相环时钟、嵌入式存储电路、基本运算单元、MCU等；模拟和混合信号IP包括AD和DA转换、放大器、电源基准等；自主和合作研发、并代理国际品牌IP厂商。

2．可授权的混合信号IC电路技术，例如：LCD驱动和信号分配电路、MOS成像器、MOS传感器、分布式传感器网络、自适应短距RF通讯协议、基于模拟算法的实时信号处理电路、异步事件驱动的数字系统设计等等。

3．与代加工工艺紧密结盟的设计技术支撑工程：器件参数提取、物理设计、基础电路设计、电路分析、EDA方法学、IP设计和IP化、客户IC产品化等。

■ 公司客户群：

国际顶级 IC 公司：兼有专门的 IP 发明，把基础 IP作为其关键技术的一部分。

行业带头 SoC 企业：与最新代加工线工艺接口，对IP的要求高于一般客户。

ASIC 设计公司： IP 的主流客户群，追求中等性能和低成本，高产量。

创业公司：对基础 IP 库的需求与第一类相似，但同时也重视低成本。

设计服务和新型设计代加工公司：为了构成产品设计平台，购买 IP 使用权 (license)。

■ 满足国内IC产业链的需要：

已形成三代数字基础电路技术和产品的开发路线图。

丰富的混合信号IP资源，已取得在世界领先代加工硅验证和应用的考验（1997~2005）。

■ 基础IP产品的覆盖范围：