面向SOC的全球无线通讯技术及其面临挑战
报告人： Albert Chen博士, 美国Alinks 通信公创始人

面向移动用户的下一代3C集成解决方案
报告人： Chi-Shin Wang 博士, 美国Palm Micro通信公司 总裁

无线通信芯片设计的新机遇
报告人: Lung Chu先生, 美国Clarisay公司 副总裁


家电的明天
报告人: 徐加全博士, 北京海尔集成电路设计公司副总经理

HDTV与EDTV市场2001年发展概要
报告人: Jung-Herng Chang博士, 美国Trident Microsystems公司 副总裁

无线技术的非语言应用
报告人: 王志华教授, 清华大学微电子所 副所长

1394-成功的家庭网络化及汽车多媒体连接技术
报告人: 刘怀竹博士, 美国Newnex技术公司 总裁

北京集成电路设计园 张志宏

北京林河工业开发区管委会 张东生主任

.石景山高科技园区　　 丁兆明

中关村软件园 诸一军

中国集成电路设计业的现状与展望
报告人: 王芹生女士, 中国华大集成电路设计中心总裁

"十五"八六三超大规模集成电路SOC重大专项的实施与进展
报告人: 魏少军教授, 八六三集成电路设计发展战略研究专家组

集成电路设计业前景-发展壮大中国微电子产业
报告人： 邓中翰博士, 中星微电子有限公司 董事长


从半导体供应商的角度谈通向SOC的途径
报告人: George Wang博士, 美国NEC公司SBU 总经理

SOC及IP复用的设计方法学
报告人: 陈少民先生, 美国Pericom公司总监

无生产线设计公司成功的关键-严格设计服务
报告人: Jih-Lih Bai先生, 美国MacroTech 公司总裁

超导电子学：从物理学到市场的发展之路
报告人: 马启元教授,Time Innovation Ventures 公司董事长

IC制造的新趋势和代工业
报告人: Ning Hsieh博士, 美国Intel公司 高级经理

大陆晶园代工业展望
报告人: 陈正宇董事长, 台湾CSMC公司

世界半导体晶园代工业综述-前景挑战与机会
报告人: 刘钧博士, 美国Intel公司

华夏半导体制造公司的业务与运营规划
报告人: 张复兴董事长, 华夏半导体制造公司

首钢日电电子有限公司发展历程与业务
报告人: 杨树琪先生, 首钢日电电子有限总公司 副总经理

21世纪的半导体存储器：机会与挑战
报告人: 许丹博士, 美国Intel公司 高级资深工程师

集成电路设计的服务模式
报告人: Frank C.Lin先生, 美国Trident Microsystems公司 董事长

在VLSI工艺中应用广泛的软件工具
报告人: Scott Shen先生, 美国 Knight科技公司

现代IC设计公司与Foundry加工厂的结合
报告人: Zhihong Liu博士, 美国Celestry Design Tech公司 总裁

应用于SoC设计的DFT战略与发展趋势
报告人: Xiaoqing Wen博士, 美国Syntest公司

应用于IC设计验证与测试的ETS系列ATE
报告人: Bjorn Dahlberg先生, 美国Hilevel Tech公司总裁

首钢日电设计公司的现在与未来
报告人： 姜远柚先生, 首钢日电电子有限公司设计公司副经理

3C涉及的IC设计技术
报告人: Ed Y.Zhang先生, 美国 Hometown Silicon公司总裁

高性能逻辑工艺技术的新趋势及未来面临的挑战
报告人: Simon Yang博士, 美国Intel公司

半导体供应链中不可缺少的组成部分:封装与测试
报告人: Jim Healy先生, 美国ASAT公司 总裁

应用材料公司的技术、产品策略与生产率综述
报告人: Tomi Li博士, 美国Applied Materiats公司中国技术总经理

硅及硅基半导体材料产业发展的现状与前瞻
报告人: 屠海令先生, 北京有色金属研究总院 院长

半导体工艺中的等离子刻蚀
报告人 ： Ruiping Wang博士, 美国Applied MaTerials公司 高级经理

封装技术综述
报告人: Dexin Liang先生, 美国菲利浦半导体公司产品市场经理

SGNEC Wafer Fab前工序
报告人： 叶建新先生, 首钢日电电子有限公司前工序部部长

SGNEC Wafer Fab 后工序
报告人: 冯新华先生, 首钢日电电子有限公司组装部部长