|
|
|
直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程
|
"直径8英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程"项目于2001年2月27日在北京有色金属研究总院建成投产。该项目设计能力为年产8英寸硅单晶抛光片6000万平方英寸，可满足0.5~0.25微米集成电路的技术要求。这是继该院建成909工程硅片生产线以来我国在半导体硅材料领域的又一个里程碑。该工程集北京有色金属研究总院几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验，采用国际上半导体行业最先进的生产技术和设备仪器，是我国第一条可满足0.25微米线宽集成电路需求的，拥有整套自主知识产权的8英寸硅单晶抛光片生产线。该示范工程的建成，标志着我国深亚微米超大规模集成电路用硅单晶抛光片的生产达到了世界先进水平。
当今世界正处在信息化时代，信息化程度的高低已成为衡量一个国家现代化水平的标志。大规模集成电路是信息产业的核心，是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。随着超大规模集成电路集成度的进一步提高，芯片面积不断增大，线宽越来越细，为降低单元制造成本，要求硅单晶抛光片的直径不断增大。目前，直径8英寸硅抛光片已成为国际半导体市场上的主流产品，随着新的半导体技术在8英寸硅抛光片上的实现，其应用期限将进一步延长，显示出强劲的生命力。
据预测，2010年我国电子信息产业市场容量将达到60000万亿元，国际舆论普遍认为，中国将发展成为全球最大的电子信息市场。目前国际半导体市场的发展已进入新的高潮，国内也呈现出一片欣欣向荣的局面。国务院于去年6月发布了《关于鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》；京津和沪宁杭地区有多条
8英寸芯片生产线开工建设或进行前期准备，这些都为8英寸硅抛光片创造了良好的政策环境和市场氛围。因此，8英寸硅单晶抛光片示范工程的建成投产，对满足国内半导体器件市场需求，促进我国深亚微米集成电路的技术进步，实现我国信息产业的跨越式发展具有深远的战略意义。
二十多年来，集成电路的平均年增长率超过17%，其中最高时达46%，呈现波浪式上升发展趋势。国家计委预见到未来市场的需求，抓住机遇，极具战略性地提出在909工程硅单晶抛光片生产线的基础上实施直径8英寸硅单晶抛光片产业化示范工程。经国务院批准，该项目在半导体市场处于低潮时投资建设，节约了资金，降低了成本，在市场恢复高潮时竣工投产，充分显示了政府在项目决策中的战略性作用。
作为国家产业部门大院大所之一的北京有色金属研究总院深化体制改革，在项目的前期准备过程中，积极拓宽融资渠道，在国家和北京市领导的大力支持下，通过改制组建有研半导体材料股份有限公司(有研硅股)，在股票市场上为项目筹集了必要的配套资金，从而保证国家资本金的有效使用，促进了该示范工程建设的顺利进行，这为国家大型工程项目的建设提供了一个成功的范例。该项目的建成投产，为我国半导体硅材料的技术进步奠定了良好的基础，对我国集成电路和信息产业的进一步发展起到了良好的促进作用。 |
|
