|
北京大学微电子学研究所
发展目标 建立制作体硅和表面硅微机械结构并能与IC工艺兼容的微电子机械系统（MEMES）加工技术 开发新的MEMS加工技术 主要设备 双面对准光刻设备（Suss MA6） 硅/硅和硅/玻璃键合对准设备（Suss BA6） 硅/硅和硅/玻璃键合设备（Suss SB6 VAC Substrate Bonder） 专用硅表面亲水化清洗设备（CL6 Cleaner） 高深宽比的硅深槽刻蚀设备（STS Multiplex） 表面牺牲层工艺用LPCVD设备（LPCVD ASM LB35） 4英寸IC工艺设备 研究内容和条件 体硅和表面硅微加速度计和陀螺等MEMS器件 硅微电子机械结构的设计与性能模拟 机械机构与信号处理电路单片集成的技术设计
研究方向 亚微米CMOS集成电路技术研究 硅基超高速双极集成电路技术研究 CMOS/SOI电路技术研究 新结构、新器件研究 小尺寸器件物理及其可靠性的研究 实验能力 具有亚微米、4英寸CMOS、CMOS/SOI电路研制能力 超高速电路、小尺寸器件和薄膜分析测试能力 具有年培养40名、硕士生10-16名、博士生8-10名、博士后4-6名的能力 关键设备 溅射系统 分布投影光刻机 中束流离子注入机 快速热处理设备 反应离子刻蚀机 实验室的构成 工艺研究技术单元 CAE技术单元 测试分析技术单元 北京市软件固化高科技实验室 软件固化实验室是北京市高科技实验室之一，1987年11月由北京市政府资助在北京大学建立，著名计算机科学家杨芙清院士任实验室主任，微电子学家王阳元院士任学术委员会主任。实验室以北京大学计算机系统与软件研究所和北京大学微电子学研究所为依托，以系统的软、硬件联合设计为研究方向。随着VLSI设计与制作水平的提高，软件固化技术已由早期的存储程序固化发展到系统的软、硬件联合设计，实现系统设计的最优化。软件固化实验室是计算机与微电子两大学棵的结合点，在科学研究人才培养等方面发挥了很好的作用。
计算机辅助设计、分析和仿真计算是微电子学研究的重要手段。 我所CAE实验室建立了比较完备的软、硬件平台，包括Sun Ultra 和Sun Space 等多台工作站，Cadence、Compass、Panda EDA软件系统MEM CAD、SUPREM、MEDICI、H-SPICE等软件工具，可以支持所内MEMS、新工艺新器件结构电路的研究和VLSI行为、结构、物理等领域的设计研究。
工艺实验室主要包括MEMS工艺加工和新工艺新器件新结构集成电路工艺加工两部分，它已成为我国微电子新工艺新器件新结构集成电路研究的重要基地之一，并将成为我国MEMS加工技术的重要基地。在这个实验室中曾诞生了中国第一块三种类型的（硅栅NMOS、硅栅PMOS、铝栅NMOS）1024位MOS存储器，实现了我国NMOS工艺零的突破今天又在硅双极集成电路和CMOS/SOI集成电路技术方面处于国内领先地位。 研究方向 MEMS加工技术 多晶硅发射极超高速集成电路技术 SOI技术 GESI/SI器件 GAN器件 装备和能力 MEMS加工 4英寸亚微米CMOS、双极及CMOS/SOI加工研制 900M2超净实验室及检测设备（十级40M2、百级60M2、千级260M2、万级540M2） 80余台套实验及检测设备 人员 20余位教授、高级工程师及技术人员 北京大学微电子学研究所 地址：北京大学微电子学研究所 邮编：100871 传真：62753128 电话：62758719 E-mail： |
 |
 |
 |